建设项目环评报告表

新型元器件封装外壳及封装产业化升级项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-03-29 16:25 出处:网络 作者:河北中瓷电子科技股份有限公司编辑:@admin
新型元器件封装外壳及封装产业化升级项目,关于河北中瓷电子科技股份有限公司在河北省 - 石家庄市由孟宪昊委托河北瑞三元环境科技有限公司的姓名:李同锋,职业资格证书管理号:07351343507130490,信用编号:BH027282编制的环境影响报告书
建设项目名称: 新型元器件封装外壳及封装产业化升级项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 5gusu0
环评文件类型: 报告书
建设地点: 河北省 - 石家庄市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 河北中瓷电子科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91130185693456472R
建设单位法定代表人: 卜爱民
建设单位主要负责人: 付花亮
建设单位直接负责的主管人员: 孟宪昊
编制单位名称: 河北瑞三元环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91130100068117715Y
姓名:李同锋,职业资格证书管理号:07351343507130490,信用编号:BH027282
姓名:赵志勇,主要编写内容:环境影响预测与评价、环境保护措施及其可行性论证、环境影响经济损益分析、,信用高效水过滤器编号苏州菲优特https://www.feiut.com:BH027260 姓名:李同锋,主要编写内容:概述、总则、工程分析、环境现状调查与评价、环境管理与监测计划、结论,信用编号:BH027282
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