建设项目环评报告表

江苏芯梦半导体设备有限公司TSV先进封装技术实验项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-03-19 08:16 出处:网络 作者:江苏芯梦半导体设备有限公司编辑:@admin
江苏芯梦半导体设备有限公司TSV先进封装技术实验项目,关于江苏芯梦半导体设备有限公司在江苏省 - 苏州市由王福兴委托苏州吴环环保技术服务有限公司的姓名:沙晶晶,职业资格证书管理号:2013035320350000003509320418,信用编号:BH006436编制的环境影响报告书
建设项目名称: 江苏芯梦半导体设备有限公司TSV先进封装技术实验项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: o08hp9
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏芯梦半导体设备有限公司
建设单位社会信用代码: 91320506MA1YUPL48W
建设单位法定代表人: 廖周芳
建设单位主要负责人: 王福兴
建设单位直接负责的主管人员: 王福兴
编制单位名称: 苏州吴环环保技术服务有限公司
编制单位社会信用代码: 91320506MA1MEXAL0B
姓名:沙晶晶,职业资格证书管理号:2013035320350000003509320418,信用编号:BH006436
姓名:谢立红,主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用HEPA高效过滤器编号苏州菲优特https://www.feiut.com:BH006217 姓名:沙晶晶,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,信用编号:BH006436
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