| 建设项目名称: | 基于硅桥的2.5D先进封装技术研发和产线建设 | ||||||||
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | bgp10j | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省 - 无锡市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 长电微电子(江阴)有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91320281MA278FT9X7 | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 郑力 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 郑力 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 郑力 | ||||||||
| 编制单位名称: | 江苏兴盛环境科学研究院有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91320282680513263W | ||||||||
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基于硅桥的2.5D先进封装技术研发和产线建设
基于硅桥的2.5D先进封装技术研发和产线建设,关于长电微电子(江阴)有限公司在江苏省 - 无锡市由郑力委托江苏兴盛环境科学研究院有限公司的姓名:何洁,职业资格证书管理号:2016035320352014320406000034,信用编号:BH000164编制的环境影响报告书
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