建设项目环评报告表

基于硅桥的2.5D先进封装技术研发和产线建设

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-03-15 08:04 出处:网络 作者:长电微电子(江阴)有限公司编辑:@admin
基于硅桥的2.5D先进封装技术研发和产线建设,关于长电微电子(江阴)有限公司在江苏省 - 无锡市由郑力委托江苏兴盛环境科学研究院有限公司的姓名:何洁,职业资格证书管理号:2016035320352014320406000034,信用编号:BH000164编制的环境影响报告书
建设项目名称: 基于硅桥的2.5D先进封装技术研发和产线建设
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: bgp10j
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 长电微电子(江阴)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320281MA278FT9X7
建设单位法定代表人: 郑力
建设单位主要负责人: 郑力
建设单位直接负责的主管人员: 郑力
编制单位名称: 江苏兴盛环境科学研究院有限公司
编制单位社会信用代码: 91320282680513263W
姓名:何洁,职业资格证书管理号:2016035320352014320406000034,信用编号:BH000164
姓名:何洁,主要编写内容:建设项目基本情况,建设项目工程分析,主要环境影响和保护措施,信用中效过滤器价格编号:BH000164 姓名:梁煜新,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,环境保护措施监督检查清单,结论,信用编号:BH019913
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