建设项目环评报告表

芯片封装测试项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-03-15 08:02 出处:网络 作者:江苏芯宇半导体有限公司编辑:@admin
芯片封装测试项目(一期),关于江苏芯宇半导体有限公司在江苏省 - 盐城市由官培俭委托江苏尚美环保科技有限公司的姓名:尹合民,职业资格证书管理号:2014035310352013310101000609,信用编号:BH025913编制的环境影响报告书
建设项目名称: 芯片封装测试项目(一期)
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: x0q21b
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 盐城市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏芯宇半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91320991MA21R9J8X5
建设单位法定代表人: 邵统文
建设单位主要负责人: 官培俭
建设单位直接负责的主管人员: 官培俭
编制单位名称: 江苏尚美环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320913MA1WPAWX5H
姓名:尹合民,职业资格证书管理号:2014035310352013310101000609,信用编号:BH025913
姓名:尹合民,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境保护措施监督检查清单、结论,信用高效过滤器生产厂家编号苏州菲优特https://www.feiut.com:BH025913
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