建设项目名称: | 芯片封装测试项目(一期) | ||||||||
项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
项目编号: | x0q21b | ||||||||
环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
建设地点: | 江苏省 - 盐城市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 江苏芯宇半导体有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91320991MA21R9J8X5 | ||||||||
建设单位法定代表人: | 邵统文 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 官培俭 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 官培俭 | ||||||||
编制单位名称: | 江苏尚美环保科技有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 91320913MA1WPAWX5H | ||||||||
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芯片封装测试项目(一期)
芯片封装测试项目(一期),关于江苏芯宇半导体有限公司在江苏省 - 盐城市由官培俭委托江苏尚美环保科技有限公司的姓名:尹合民,职业资格证书管理号:2014035310352013310101000609,信用编号:BH025913编制的环境影响报告书
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