建设项目环评报告表

汉京半导体产业基地项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-03-12 08:43 出处:网络 作者:辽宁汉京半导体材料有限公司编辑:@admin
汉京半导体产业基地项目,关于辽宁汉京半导体材料有限公司在辽宁省 - 沈阳市由韩玉委托辽宁林科技术咨询有限公司的姓名:赵银平,职业资格证书管理号:20230503521000000025,信用编号:BH015022编制的环境影响报告书
建设项目名称: 汉京半导体产业基地项目
项目类别: 32--070采矿、冶金、建筑专用设备制造;化工、木材、非金属加工专用设备制造;食品、饮料、烟草及饲料生产专用设备制造;印刷、制药、日化及日用品生产专用设备制造;纺织、服装和皮革加工专用设备制造;电子和电工机械专用设备制造; 农、林、牧、渔专用机械制造;医疗仪器设备及器械制造; 环保、邮政、社会公共服务及其他专用设备制造
项目编号: 3050n0
环评文件类型: 报告表
建设地点: 辽宁省 - 沈阳市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 辽宁汉京半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91210106MABRRWDB9M
建设单位法定代表人: 吕辉强
建设单位主要负责人: 韩玉
建设单位直接负责的主管人员: 韩玉
编制单位名称: 辽宁林科技术咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 9121010458937088XJ
姓名:赵银平,职业资格证书管理号:20230503521000000025,信用编号:BH015022
姓名:赵银平,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,信用中效过滤器初阻力编号苏州菲优特https://www.feiut.com:BH015022 姓名:哈斯高娃,主要编写内容:主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH039365
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