| 建设项目名称: | 南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目 | |
| 项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | |
| 项目 | ||
南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目
南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目,关于南京聚鼎芯材半导体有限公司在江苏省 - 南京市由刘慧晶委托江苏润环环境科技有限公司的姓名:周彩霞,职业资格证书管理号:20230503532000000122,信用编号:BH065133编制的环境影响报告书
| 建设项目名称: | 南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目 | |
| 项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | |
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