| 建设项目名称: | 南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | ebv493 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省 - 南京市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 南京聚鼎芯材半导体有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91320111MACM0DGT3K | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 刘慧晶 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 刘慧晶 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 刘慧晶 | ||||||||
| 编制单位名称: | 江苏润环环境科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 913201130579629805 | ||||||||
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南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目
南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目,关于南京聚鼎芯材半导体有限公司在江苏省 - 南京市由刘慧晶委托江苏润环环境科技有限公司的姓名:周彩霞,职业资格证书管理号:20230503532000000122,信用编号:BH065133编制的环境影响报告书
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