建设项目环评报告表

南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-03-12 08:41 出处:网络 作者:南京聚鼎芯材半导体有限公司编辑:@admin
南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目,关于南京聚鼎芯材半导体有限公司在江苏省 - 南京市由刘慧晶委托江苏润环环境科技有限公司的姓名:周彩霞,职业资格证书管理号:20230503532000000122,信用编号:BH065133编制的环境影响报告书
建设项目名称: 南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: ebv493
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南京市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 南京聚鼎芯材半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91320111MACM0DGT3K
建设单位法定代表人: 刘慧晶
建设单位主要负责人: 刘慧晶
建设单位直接负责的主管人员: 刘慧晶
编制单位名称: 江苏润环环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 913201130579629805
姓名:周彩霞,职业资格证书管理号:20230503532000000122,信用编号:BH065133
姓名:周彩霞,主要编写内容:二、建设项目工程分析;三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准;四、主要环境影响和保护措施;五、环境保护措施监督检查清单;附表;附图;附件,信用超高效过滤器编号苏州菲优特https://www.feiut.com:BH065133 姓名:韩蒙蒙,主要编写内容:一、建设项目基本情况;六、结论,信用编号:BH066463
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