建设项目环评报告表

杭州衡达电子科技有限公司年产芯片帮定500万片、电子元件贴片3000万件建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-01 15:18 出处:网络 作者:杭州衡达电子科技有限公司编辑:@admin
杭州衡达电子科技有限公司年产芯片帮定500万片、电子元件贴片3000万件建设项目,关于杭州衡达电子科技有限公司在浙江省-杭州市由葛振江委托河南金环环境影响评价有限公司的姓名:张鑫,职业资格证书管理号:2017035370352015370721001416,信用编号:BH019186编制的环境影响报告书
建设项目名称: 杭州衡达电子科技有限公司年产芯片帮定500万片、电子元件贴片3000万件建设项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: dg0gj5
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省-杭州市
编制方式:
建设单位名称: 杭州衡达电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91330185MA28L5M65D
建设单位法定代表人: 葛振江
建设单位主要负责人: 葛振江
建设单位直接负责的主管人员: 葛振江
编制单位名称: 河南金环环境影响评价有限公司
编制单位社会信用代码: 914101057991504639
姓名:张鑫,职业资格证书管理号:2017035370352015370721001416,信用编号:BH019186
姓名:张鑫,主要编写内容:全文,信用编号:BH019186
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