建设项目环评报告表

半导体薄膜沉积设备研发及生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-03-08 08:10 出处:网络 作者:江苏首芯半导体科技有限公司编辑:@admin
半导体薄膜沉积设备研发及生产项目,关于江苏首芯半导体科技有限公司在江苏省 - 无锡市由张翔委托无锡市辰瑞生态环境科技有限公司的姓名:余盛,职业资格证书管理号:2016035320352015320208000001,信用编号:BH020559编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体薄膜沉积设备研发及生产项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: 29r593
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏首芯半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320281MAC67Y3JXX
建设单位法定代表人: 周纬
建设单位主要负责人: 张翔
建设单位直接负责的主管人员: 张翔
编制单位名称: 无锡市辰瑞生态环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320281MAD0HGKG5B
姓名:余盛,职业资格证书管理号:2016035320352015320208000001,信用编号:BH020559
姓名:余盛,主要编写内容:全本,信用广东高效过滤器编号苏州菲优特https://www.feiut.com:BH020559
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