建设项目环评报告表

年产1000万颗高端芯片封测及300万个模块的先进封测生产线项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-03-06 07:55 出处：网络作者：浙江甚湖科技有限公司编辑：@admin

年产1000万颗高端芯片封测及300万个模块的先进封测生产线项目，关于浙江甚湖科技有限公司在浙江省 - 湖州市由潘宪峰委托湖州南太湖环保科技发展有限公司的姓名:俞成伟，职业资格证书管理号:07353343507330273，信用编号：BH004223编制的环境影响报告书

建设项目名称:

项目类别：

36--080电子器件制造

项

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