| 建设项目名称: | 年产1000万颗高端芯片封测及300万个模块的先进封测生产线项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | 736ht4 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 浙江省 - 湖州市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 浙江甚湖科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91330502MACXG5JD7C | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 谢正军 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 潘宪峰 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 潘宪峰 | ||||||||
| 编制单位名称: | 湖州南太湖环保科技发展有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 913305015644264887 | ||||||||
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年产1000万颗高端芯片封测及300万个模块的先进封测生产线项目
年产1000万颗高端芯片封测及300万个模块的先进封测生产线项目,关于浙江甚湖科技有限公司在浙江省 - 湖州市由潘宪峰委托湖州南太湖环保科技发展有限公司的姓名:俞成伟,职业资格证书管理号:07353343507330273,信用编号:BH004223编制的环境影响报告书
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