建设项目环评报告表

炽芯微电子科技(苏州)有限公司第三代半导体功率模块封装测试生产新建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-01-31 08:23 出处:网络 作者:炽芯微电子科技(苏州)有限公司编辑:@admin
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建设项目名称:炽芯微电子科技(苏州)有限公司第三代半导体功率模块封装测试生产新建项目
项目类别:36--080电子器件