建设项目环评报告表

南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-01-27 18:21 出处：网络作者：南通越亚半导体有限公司编辑：@admin

南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期），关于南通越亚半导体有限公司在江苏省 - 南通市由邬慧敏委托江苏环保产业技术研究院股份公司的姓名:宋玉庆，职业资格证书管理号:20230503532000000041，信用编号：BH017587编制的环境影响报告书

建设项目名称:

项目类别：

36--081电子元件及电子专用材料制造

项目编

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