建设项目环评报告表

半导体晶圆表面处理技术及其设备开发扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-01-23 08:12 出处:网络 作者:无锡华瑛微电子技术有限公司编辑:@admin
半导体晶圆表面处理技术及其设备开发扩建项目,关于无锡华瑛微电子技术有限公司在江苏省 - 无锡市由章洁委托无锡恒新环境技术有限公司的姓名:王程,职业资格证书管理号:20220503532000000062,信用编号:BH058541编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体晶圆表面处理技术及其设备开发扩建项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: 48b1nu
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 无锡华瑛微电子技术有限公司
建设单位社会信用代码: 913202146829854836
建设单位法定代表人: WEN SOPHIA ZIYING
建设单位主要负责人: 李兵
建设单位直接负责的主管人员: 章洁
编制单位名称: 无锡恒新环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91320214MA1RA0593R
姓名:王程,职业资格证书管理号:20220503532000000062,信用编号:BH058541
姓名:王程,主要编写内容:全本,信用长沙高效过滤器编号苏州菲优特https://www.feiut.com:BH058541
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