建设项目环评报告表

芯辰半导体(苏州)有限公司扩建3英寸化合物半导体晶圆外延片项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-01-18 11:25 出处:网络 作者:芯辰半导体(苏州)有限公司编辑:@admin
芯辰半导体(苏州)有限公司扩建3英寸化合物半导体晶圆外延片项目,关于芯辰半导体(苏州)有限公司在江苏省 - 苏州市由罗光振委托江苏科瑞晟环保科技有限公司的姓名:李晨,职业资格证书管理号:20230503532000000096,信用编号:BH008040编制的环境影响报告书
建设项目名称: 芯辰半导体(苏州)有限公司扩建3英寸化合物半导体晶圆外延片项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: va965m
环评文件类型: 报告书
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 芯辰半导体(苏州)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320585MA7FLPYTX3
建设单位法定代表人: 潘教青
建设单位主要负责人: 潘教青
建设单位直接负责的主管人员: 罗光振
编制单位名称: 江苏科瑞晟环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320583MA216FD40U
姓名:李晨,职业资格证书管理号:20230503532000000096,信用编号:BH008040
姓名:李晨,主要编写内容:报告全文,信用中效板式过滤器编号https://www.feiut.com:BH008040
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