建设项目环评报告表

年产280亿个贴片式陶瓷电阻工艺技改项目(T研磨工艺)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-01-15 08:40 出处:网络 作者:无锡村田电子有限公司编辑:@admin
年产280亿个贴片式陶瓷电阻工艺技改项目(T研磨工艺),关于无锡村田电子有限公司在江苏省 - 无锡市由邹怡委托无锡市科泓环境工程技术有限责任公司的姓名:王正兰,职业资格证书管理号:201805035320000027,信用编号:BH013575编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产280亿个贴片式陶瓷电阻工艺技改项目(T研磨工艺)
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 2d1874
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 无锡村田电子有限公司
建设单位社会信用代码: 913202146079159952
建设单位法定代表人: 山崎俊信(YAMAZAKI TOSHINOBU)
建设单位主要负责人: 张庆庆
建设单位直接负责的主管人员: 邹怡
编制单位名称: 无锡市科泓环境工程技术有限责任公司
编制单位社会信用代码: 913202065653064618
姓名:王正兰,职业资格证书管理号:201805035320000027,信用编号:BH013575
姓名:王正兰,主要编写内容:审核,信用高效精密过滤器编号https://www.feiut.com:BH013575 姓名:潘烨,主要编写内容:全本,信用编号:BH034356
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