建设项目环评报告表

重庆三安半导体碳化硅衬底项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-01-12 08:01 出处:网络 作者:重庆三安半导体有限责任公司编辑:@admin
重庆三安半导体碳化硅衬底项目,关于重庆三安半导体有限责任公司在重庆市 - 高新区由邓婷委托中机中联工程有限公司的姓名:苏元杰,职业资格证书管理号:201905035550000008,信用编号:BH010036编制的环境影响报告书
建设项目名称:重庆三安半导体碳化硅衬底项目
项目类别:36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:sesf0k
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