建设项目名称:	重庆三安半导体碳化硅衬底项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	sesf0k
环评文件类型：	报告书
建设地点：	重庆市 - 高新区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	重庆三安半导体有限责任公司
建设单位社会信用代码：	91500107MACQ6LQ593
建设单位法定代表人：	蔡文必
建设单位主要负责人：	邓婷
建设单位直接负责的主管人员：	邓婷
二、编制单位情况
编制单位名称：	中机中联工程有限公司
编制单位社会信用代码：	9150010720288713XA
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:苏元杰，职业资格证书管理号:201905035550000008，信用编号：BH010036 主要编制人员 姓名:邹晴荣，主要编写内容:工程分析、环境保护管理和环境监测，信用中效袋式过滤器安装框编号:BH045582 姓名:刘婉荣，主要编写内容:环境影响预测与评价、环境保护措施及可行性论证、环境经济损益分析，信用编号:BH033043 姓名:苏元杰，主要编写内容:概述、总则、环境现状调查与评价、结论和建议，信用编号:BH010036