建设项目环评报告表

安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-01-11 12:02 出处:网络 作者:安意法半导体有限公司编辑:@admin
安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目,关于安意法半导体有限公司在重庆市 - 高新区由任权委托中机中联工程有限公司的姓名:苏元杰,职业资格证书管理号:201905035550000008,信用编号:BH010036编制的环境影响报告书
建设项目名称: 安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: y37out
环评文件类型: 报告表
建设地点: 重庆市 - 高新区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 安意法半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91500107MACUFH0X4U
建设单位法定代表人: 张洁
建设单位主要负责人: 张洁
建设单位直接负责的主管人员: 任权
编制单位名称: 中机中联工程有限公司
编制单位社会信用代码: 9150010720288713XA
姓名:苏元杰,职业资格证书管理号:201905035550000008,信用编号:BH010036
姓名:苏元杰,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境保护措施监督检查清单、结论,信用四川中效过滤器编号苏州菲优特https://www.feiut.com:BH010036 姓名:刘婉荣,主要编写内容:建设项目工程分析、主要环节影响和保护措施、附表、风险专项、大气专项,信用编号:BH033043
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