建设项目环评报告表

金华市芯瓷科技有限公司年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-01-11 12:01 出处:网络 作者:金华市芯瓷科技有限公司编辑:@admin
金华市芯瓷科技有限公司年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板技改项目,关于金华市芯瓷科技有限公司在浙江省 - 金华市由林时安委托金华市环科环境技术有限公司的姓名:任正伟,职业资格证书管理号:2014035330350000003510330231,信用编号:BH005945编制的环境影响报告书
建设项目名称: 金华市芯瓷科技有限公司年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板技改项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 2k043k
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 金华市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 金华市芯瓷科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91330703MAC4XUG65F
建设单位法定代表人: 林时安
建设单位主要负责人: 林时安
建设单位直接负责的主管人员: 林时安
编制单位名称: 金华市环科环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91330701MA28D5MG3L
姓名:任正伟,职业资格证书管理号:2014035330350000003510330231,信用编号:BH005945
姓名:任正伟,主要编写内容:第1-2章、专题,信用超高效过滤器编号苏州菲优特https://www.feiut.com:BH005945 姓名:刘静静,主要编写内容:第3-6章,信用编号:BH002998
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