建设项目环评报告表

德为汽车胎压芯片研发与制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-01-11 12:00 出处:网络 作者:安徽德为半导体有限公司编辑:@admin
德为汽车胎压芯片研发与制造项目,关于安徽德为半导体有限公司在安徽省 - 六安市由王筠盛委托安徽志远环境工程有限公司的姓名:吴俊,职业资格证书管理号:08353443506340216,信用编号:BH004326编制的环境影响报告书
建设项目名称: 德为汽车胎压芯片研发与制造项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: xqfxx9
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 六安市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 安徽德为半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91341503MA8PYHJH67
建设单位法定代表人: 高友兵
建设单位主要负责人: 高友兵
建设单位直接负责的主管人员: 王筠盛
编制单位名称: 安徽志远环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 913401003944989712
姓名:吴俊,职业资格证书管理号:08353443506340216,信用编号:BH004326
姓名:吴俊,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析,信用高效过滤器特点编号:BH004326 姓名:唐鹏,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH044052
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