建设项目环评报告表

三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目-生产线项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-01-08 08:33 出处:网络 作者:芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司编辑:@admin
三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目-生产线项目,关于芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司在浙江省 - 绍兴市由张志远委托信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的姓名:刘越,职业资格证书管理号:2014035510350000003509510219,信用编号:BH010385编制的环境影响报告书
建设项目名称: 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目-生产线项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 0g9d9b
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 绍兴市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司
建设单位社会信用代码: 91330602MA7G7TEL24
建设单位法定代表人: 赵奇
建设单位主要负责人: 朱文杰
建设单位直接负责的主管人员: 张志远
编制单位名称: 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
编制单位社会信用代码: 915101002019764990
姓名:刘越,职业资格证书管理号:2014035510350000003509510219,信用编号:BH010385
姓名:邓洪伟,主要编写内容:审核,信用天津中效空气过滤器编号苏州菲优特https://www.feiut.com:BH014248 姓名:刘越,主要编写内容:建设项目基本情况、主要环境影响和保护措施,信用编号:BH010385 姓名:芦英俊,主要编写内容:建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境保护措施监督检查清单、结论、附图、附件等,信用编号:BH034757
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