| 建设项目名称: | 台光电子材料（昆山）有限公司高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目 | |
| 项目类别： | 36--08 | |
台光电子材料（昆山）有限公司高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目
台光电子材料（昆山）有限公司高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目，关于台光电子材料（昆山）有限公司在江苏省 - 苏州市由田文君委托苏州博宏环保有限公司的姓名:吴斌，职业资格证书管理号:2013035310350000003508310135，信用编号：BH028135编制的环境影响报告书
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| 项目类别： | 36--08 | |
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