建设项目名称: | 台光电子材料(昆山)有限公司高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目 | ||||||||
项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
项目编号: | 99z6kn | ||||||||
环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
建设地点: | 江苏省 - 苏州市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 台光电子材料(昆山)有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91320583628417629F | ||||||||
建设单位法定代表人: | 董定宇 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 林志诚 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 田文君 | ||||||||
编制单位名称: | 苏州博宏环保有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 913205830934906775 | ||||||||
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台光电子材料(昆山)有限公司高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目
台光电子材料(昆山)有限公司高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目,关于台光电子材料(昆山)有限公司在江苏省 - 苏州市由田文君委托苏州博宏环保有限公司的姓名:吴斌,职业资格证书管理号:2013035310350000003508310135,信用编号:BH028135编制的环境影响报告书
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