| 建设项目名称: | 年产14亿颗高端封装及晶圆成品封测项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | 917111 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 上海市 - 金山区 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 联测优特半导体(上海)有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91310000MA1JE6500P | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 肖辉 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 黄水华 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 黄水华 | ||||||||
| 编制单位名称: | 普瑞法生态环境科技(上海)有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91310110MA1G96RA2J | ||||||||
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年产14亿颗高端封装及晶圆成品封测项目
年产14亿颗高端封装及晶圆成品封测项目,关于联测优特半导体(上海)有限公司在上海市 - 金山区由黄水华委托普瑞法生态环境科技(上海)有限公司的姓名:曹恒恒,职业资格证书管理号:2016035440352014449907000120,信用编号:BH013371编制的环境影响报告书
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