年产14亿颗高端封装及晶圆成品封测项目
建设项目名称: | 年产14亿颗高端封装及晶圆成品封测项目 | ||||||||
项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
项目编号: | 917111 | ||||||||
环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
建设地点: | 上海市 - 金山区 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 联测优特半导体(上海)有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91310000MA1JE6500P | ||||||||
建设单位法定代表人: | 肖辉 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 黄水华 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 黄水华 | ||||||||
编制单位名称: | 普瑞法生态环境科技(上海)有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 91310110MA1G96RA2J | ||||||||
|
精彩评论