建设项目环评报告表

年产14亿颗高端封装及晶圆成品封测项目

建设项目名称: 年产14亿颗高端封装及晶圆成品封测项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 917111
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 金山区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 联测优特半导体(上海)有限公司
建设单位社会信用代码: 91310000MA1JE6500P
建设单位法定代表人: 肖辉
建设单位主要负责人: 黄水华
建设单位直接负责的主管人员: 黄水华
编制单位名称: 普瑞法生态环境科技(上海)有限公司
编制单位社会信用代码: 91310110MA1G96RA2J
姓名:曹恒恒,职业资格证书管理号:2016035440352014449907000120,信用编号:BH013371
姓名:林丽英,主要编写内容:审核,信用中效过滤器型号编号:BH009444 姓名:曹恒恒,主要编写内容:报告表全文,信用编号:BH013371
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