年产14亿颗高端封装及晶圆成品封测项目_环境影响评价_建设项目环评报告表

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建设项目名称:

年产14亿颗高端封装及晶圆成品封测项目

项目类别：

36--080电子器件制造

项目编号:

917111

环评文件类型：

年产14亿颗高端封装及晶圆成品封测项目