建设项目环评报告表

电子材料芯片及核心组件建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-12-28 08:18 出处:网络 作者:浙江惠丰电子有限公司编辑:@admin
电子材料芯片及核心组件建设项目,关于浙江惠丰电子有限公司在浙江省 - 湖州市由田德辉委托长兴绿能工程咨询有限公司的姓名:温丽娟,职业资格证书管理号:2016035330352015332701000053,信用编号:BH006728编制的环境影响报告书
建设项目名称: 电子材料芯片及核心组件建设项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 3ra7y7
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 湖州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 浙江惠丰电子有限公司
建设单位社会信用代码: 91330522MA2JKAP547
建设单位法定代表人: 田德辉
建设单位主要负责人: 田德辉
建设单位直接负责的主管人员: 田德辉
编制单位名称: 长兴绿能工程咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91330522329964446P
姓名:温丽娟,职业资格证书管理号:2016035330352015332701000053,信用编号:BH006728
姓名:温丽娟,主要编写内容:环境保护措施监督检查清单、结论、大气专项评价、环境风险专项评价,信用高效过滤器生产设备编号:BH006728 姓名:卢云,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、大气专项评价、环境风险专项评价,信用编号:BH027695
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