建设项目名称: | 电子材料芯片及核心组件建设项目 | ||||||||
项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
项目编号: | 3ra7y7 | ||||||||
环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
建设地点: | 浙江省 - 湖州市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 浙江惠丰电子有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91330522MA2JKAP547 | ||||||||
建设单位法定代表人: | 田德辉 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 田德辉 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 田德辉 | ||||||||
编制单位名称: | 长兴绿能工程咨询有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 91330522329964446P | ||||||||
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电子材料芯片及核心组件建设项目
电子材料芯片及核心组件建设项目,关于浙江惠丰电子有限公司在浙江省 - 湖州市由田德辉委托长兴绿能工程咨询有限公司的姓名:温丽娟,职业资格证书管理号:2016035330352015332701000053,信用编号:BH006728编制的环境影响报告书
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