| 建设项目名称: | IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | mnm3od | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省 - 南京市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 南京中江新材料科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91320115598037499F | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 赵建光 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 林晓光 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 周贵喜 | ||||||||
| 编制单位名称: | 南京国环科技股份有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91320100339348292G | ||||||||
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IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目
IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目,关于南京中江新材料科技有限公司在江苏省 - 南京市由周贵喜委托南京国环科技股份有限公司的姓名:熊文,职业资格证书管理号:2015035320352014320132000195,信用编号:BH013385编制的环境影响报告书
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