建设项目名称:	年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	ku0584
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 无锡市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
建设单位社会信用代码：	913202130551581209
建设单位法定代表人：	叶甜春
建设单位主要负责人：	孙鹏
建设单位直接负责的主管人员：	陈志正
二、编制单位情况
编制单位名称：	江苏腾嘉生态环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91320213MA248C5L41
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:刘正伟，职业资格证书管理号:2017035330352016332702000252，信用编号：BH001835 主要编制人员 姓名:刘正伟，主要编写内容:主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论，信用板式中效过滤器编号:BH001835 姓名:刘倩，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分 析、区域环境质量现状、环境保护目 标及评价标准、主要环境影响和保护 措施、环境保护措施监督检查清单、 结论，信用编号:BH007910