建设项目环评报告表

半导体及光学晶片成型模具制造加工项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-12-15 08:04 出处:网络 作者:浙江开利机械制造有限公司编辑:@admin
半导体及光学晶片成型模具制造加工项目,关于浙江开利机械制造有限公司在浙江省 - 衢州市由张立妹委托浙江环宏环保科技有限公司的姓名:吴松川,职业资格证书管理号:20230503513000000019,信用编号:BH065774编制的环境影响报告书
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建设项目名称:半导体及光学晶片成型模具制造加工项目
项目类别:30--068铸造及其他金属制品制造
项目编号:t96jkm