建设项目环评报告表

奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板生产线技术升级扩建项目(奥特斯重庆二厂废水物化处理升级改造项目)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-12-12 07:58 出处:网络 作者:奥特斯科技(重庆)有限公司编辑:@admin
奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板生产线技术升级扩建项目(奥特斯重庆二厂废水物化处理升级改造项目),关于奥特斯科技(重庆)有限公司在重庆市 - 江北区由胡霄翼委托中机中联工程有限公司的姓名:李彦龙,职业资格证书管理号:20210503555000000011,信用编号:BH028634编制的环境影响报告书
建设项目名称:奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板生产线技术升级扩建项目(奥特斯重庆二厂废水物化处理升级改造项目)
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