建设项目环评报告表

半导体激光器及激光芯片产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-01 14:50 出处:网络 作者:兰溪长芯光电科技有限公司编辑:@admin
半导体激光器及激光芯片产业化项目,关于兰溪长芯光电科技有限公司在浙江省-金华市由单晓敬委托浙江联强环境工程技术有限公司的姓名:徐国高,职业资格证书管理号:11353343507330045,信用编号:BH000831编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体激光器及激光芯片产业化项目
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: mm1u1t
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省-金华市
编制方式:
建设单位名称: 兰溪长芯光电科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91330781MA2EE65J36
建设单位法定代表人: 杨明来
建设单位主要负责人: 单晓敬
建设单位直接负责的主管人员: 单晓敬
编制单位名称: 浙江联强环境工程技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91330109770829034X
姓名:徐国高,职业资格证书管理号:11353343507330045,信用编号:BH000831
姓名:徐国高,主要编写内容:第二、三、四章,信用编号:BH000831 姓名:邵玉望,主要编写内容:第一、五、六、七、八、九章,信用编号:BH003265
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