建设项目环评报告表

新建第二、三代半导体镀膜设备精密核心零部件检测及维保项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-12-08 09:28 出处:网络 作者:苏州合志杰新材料技术有限公司编辑:@admin
新建第二、三代半导体镀膜设备精密核心零部件检测及维保项目,关于苏州合志杰新材料技术有限公司在江苏省 - 苏州市由王梦霞委托苏州常卫环保科技有限公司的姓名:顾晓华,职业资格证书管理号:2014035320350000003509320210,信用编号:BH023589编制的环境影响报告书
建设项目名称: 新建第二、三代半导体镀膜设备精密核心零部件检测及维保项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: hg7045
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州合志杰新材料技术有限公司
建设单位社会信用代码: 91320581MA1UUQ852A
建设单位法定代表人: 王梦霞
建设单位主要负责人: 王梦霞
建设单位直接负责的主管人员: 王梦霞
编制单位名称: 苏州常卫环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 913205050618771132
姓名:顾晓华,职业资格证书管理号:2014035320350000003509320210,信用编号:BH023589
姓名:陶宇成,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施等,信用编号:BH045198 姓名:顾晓华,主要编写内容:环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH023589
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