| 建设项目名称: | 高可靠芯片封装管壳的研发及产业化项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | aym526 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 北京市 - 平谷区 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 北京七一八友晟电子有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 9111010580171955X3 | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 唐飞 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 廖明君 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 何佳琦 | ||||||||
| 编制单位名称: | 北京环科生态环境保护科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91110304MA01E31Q11 | ||||||||
|
|||||||||
高可靠芯片封装管壳的研发及产业化项目
高可靠芯片封装管壳的研发及产业化项目,关于北京七一八友晟电子有限公司在北京市 - 平谷区由何佳琦委托北京环科生态环境保护科技有限公司的姓名:杨显靖,职业资格证书管理号:2015035230350000003512230296,信用编号:BH034197编制的环境影响报告书
0
0
0
上一篇:奉节县兴隆殡仪服务站
机械配件造型工艺技术改造项目:下一篇








加载中,请稍侯......
友情链接