建设项目环评报告表

年产30亿颗芯片封装项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-12-07 08:40 出处:网络 作者:巴中市铭诚微电子科技有限公司编辑:@admin
年产30亿颗芯片封装项目(一期),关于巴中市铭诚微电子科技有限公司在四川省 - 巴中市由杜继海委托四川正润源环境科技有限公司的姓名:唐天罡,职业资格证书管理号:2017035510352017512133000060,信用编号:BH021663编制的环境影响报告书
建设项目名称:年产30亿颗芯片封装项目(一期)
项目类别:36--080电子器件制造
项目编号:p76l5a
环评文件类型:
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