建设项目环评报告表

年产30亿颗芯片封装项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-12-07 08:40 出处:网络 作者:巴中市铭诚微电子科技有限公司编辑:@admin
年产30亿颗芯片封装项目(一期),关于巴中市铭诚微电子科技有限公司在四川省 - 巴中市由杜继海委托四川正润源环境科技有限公司的姓名:唐天罡,职业资格证书管理号:2017035510352017512133000060,信用编号:BH021663编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产30亿颗芯片封装项目(一期)
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: p76l5a
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 巴中市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 巴中市铭诚微电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91511900MAC9JFWQ81
建设单位法定代表人: 冉博文
建设单位主要负责人: 邹庆
建设单位直接负责的主管人员: 杜继海
编制单位名称: 四川正润源环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91510107MA6CC8E996
姓名:唐天罡,职业资格证书管理号:2017035510352017512133000060,信用编号:BH021663
姓名:王婷婷,主要编写内容:全文,信用编号:BH032695
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