建设项目环评报告表

萧政工出〔2023〕30号功率器件封装模块制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-09-21 07:53 出处：网络作者：杭州大江半导体有限公司编辑：@admin

萧政工出〔2023〕30号功率器件封装模块制造项目，关于杭州大江半导体有限公司在浙江省 - 杭州市由张成军委托杭州金田工程设计咨询有限公司的姓名:张学金，职业资格证书管理号:07353243506320540，信用编号：BH016462编制的环境影响报告书

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