建设项目名称:	萧政工出〔2023〕30号功率器件封装模块制造项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	k4vic7
环评文件类型：	报告表
建设地点：	浙江省 - 杭州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	杭州大江半导体有限公司
建设单位社会信用代码：	91330109MAC00J5963
建设单位法定代表人：	陈庆渝
建设单位主要负责人：	张成军
建设单位直接负责的主管人员：	张成军
二、编制单位情况
编制单位名称：	杭州金田工程设计咨询有限公司
编制单位社会信用代码：	91330109759522648N
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:张学金，职业资格证书管理号:07353243506320540，信用编号：BH016462 主要编制人员 姓名:张学金，主要编写内容:全部章节，信用编号:BH016462