建设项目环评报告表

山西智芯半导体科技有限公司半导体封装封测项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-09-13 08:32 出处:网络 作者:山西智芯半导体科技有限公司编辑:@admin
山西智芯半导体科技有限公司半导体封装封测项目,关于山西智芯半导体科技有限公司在山西省 - 晋城市由元爽委托山西人和致远环境咨询有限公司的姓名:师田田,职业资格证书管理号:20220503514000000021,信用编号:BH055076编制的环境影响报告书
建设项目名称: 山西智芯半导体科技有限公司半导体封装封测项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 28r7j1
环评文件类型: 报告表
建设地点: 山西省 - 晋城市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 山西智芯半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91140591MAC55Y3Q5H
建设单位法定代表人: 余飞
建设单位主要负责人: 元爽
建设单位直接负责的主管人员: 元爽
编制单位名称: 山西人和致远环境咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91149900MA0JX2MF26
姓名:师田田,职业资格证书管理号:20220503514000000021,信用编号:BH055076
姓名:李婧,主要编写内容:一、建设项目基本情况、二、建设项目工程分析、三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、四、主要环境影响和保护措施、五、环境保护措施监督检查清单、六、结论,信用编号:BH057276
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