建设项目环评报告表

电子集成电路和电子器件扩建DIP系列年产亿颗产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2023-02-28 09:09 出处：网络作者：贵州亚芯微电子有限公司编辑：@admin

电子集成电路和电子器件扩建DIP系列年产亿颗产业化项目，关于贵州亚芯微电子有限公司在贵州省 - 黔东南苗族侗族自治州由朱迪委托贵州省化工研究院的姓名:杨建安，职业资格证书管理号:2015035520350000003510520087，信用编号：BH013969编制的环境影响报告书

建设项目名称:	电子集成电路和电子器件扩建DIP系列年产亿颗产业化项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:

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