建设项目环评报告表

瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-12-26 13:58 出处:网络 作者:成都瑞波科材料科技有限公司编辑:@admin
瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目(一期),关于成都瑞波科材料科技有限公司在四川省 - 成都市由刘江委托信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的姓名:王亚非,职业资格证书管理号:35065143506510018,信用编号:BH011641编制的环境影响报告书
建设项目名称: 瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目(一期)
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 2453bx
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 成都市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 成都瑞波科材料科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91510100MABNPENA0W
建设单位法定代表人: 王威
建设单位主要负责人: 王威
建设单位直接负责的主管人员: 刘江
编制单位名称: 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
编制单位社会信用代码: 915101002019764990
姓名:王亚非,职业资格证书管理号:35065143506510018,信用编号:BH011641
姓名:杜雪梅,主要编写内容:项目基本情况、环境质量现状、结论、附图、附件;,信用编号:BH020623 姓名:王亚非,主要编写内容:审核,信用编号:BH011641 姓名:向梦玲,主要编写内容:工程分析、主要环境影响和保护措施、环保措施监督检查清单等;,信用编号:BH053123
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