建设项目名称:	昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	01h3pn
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司
建设单位社会信用代码：	91320583MA7EQ5C98P
建设单位法定代表人：	万锋
建设单位主要负责人：	胡明翊
建设单位直接负责的主管人员：	陈智
二、编制单位情况
编制单位名称：	苏州金棕榈环境工程有限公司
编制单位社会信用代码：	91320583586609672F
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:张伍林，职业资格证书管理号:201805035230000011，信用编号：BH016293 主要编制人员 姓名:余啸川，主要编写内容:全文编制，信用编号:BH028618