建设项目环评报告表

MEMS芯片研发小试线项目一期

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 09:05 出处:网络 作者:上海拜安半导体有限公司编辑:@admin
MEMS芯片研发小试线项目一期,关于上海拜安半导体有限公司在上海市 - 嘉定区由王绍俊委托聚迎(上海)环保科技有限公司的姓名:刘立,职业资格证书管理号:2017035420352016423061000025,信用编号:BH021185编制的环境影响报告书
建设项目名称: MEMS芯片研发小试线项目一期
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: u7x91z
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 嘉定区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 上海拜安半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91310114MA7H8DD588
建设单位法定代表人: 钟少龙
建设单位主要负责人: 郭凉杰
建设单位直接负责的主管人员: 王绍俊
编制单位名称: 聚迎(上海)环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91310114MA1GWBN984
姓名:刘立,职业资格证书管理号:2017035420352016423061000025,信用编号:BH021185
姓名:杨云均,主要编写内容:审核,信用编号:BH026083 姓名:刘立,主要编写内容:全文编制,信用编号:BH021185
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