建设项目名称:	铜陵鼎芯半导体公司年产10亿颗集成电路芯片封装、50亿只多排集成电路引线框架及机械零配件处理加工项目
项目类别：	30--067金属表面处理及热处理加工
项目编号:	0q6g63
环评文件类型：	报告书
建设地点：	安徽省 - 铜陵市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	铜陵鼎芯半导体有限公司
建设单位社会信用代码：	91340700MA2WKD4U57
建设单位法定代表人：	张春尧
建设单位主要负责人：	张春尧
建设单位直接负责的主管人员：	张春尧
二、编制单位情况
编制单位名称：	安徽禾美环保集团有限公司
编制单位社会信用代码：	91340100052921135A
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:高祥，职业资格证书管理号:20210503534000000015，信用编号：BH047918 主要编制人员 姓名:高祥，主要编写内容:统编，信用编号:BH047918