铜陵鼎芯半导体公司年产10亿颗集成电路芯片封装、50亿只多排集成电路引线框架及机械零配件处理加工项目
铜陵鼎芯半导体公司年产10亿颗集成电路芯片封装、50亿只多排集成电路引线框架及机械零配件处理加工项目，关于铜陵鼎芯半导体有限公司在安徽省 - 铜陵市由张春尧委托安徽禾美环保集团有限公司的姓名:高祥，职业资格证书管理号:20210503534000000015，信用编号：BH047918编制的环境影响报告书
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