建设项目环评报告表

年产100亿只高可靠性集成电路芯片先进封装测试产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-29 12:59 出处：网络作者：池州华宇电子科技有限公司编辑：@admin

年产100亿只高可靠性集成电路芯片先进封装测试产业化项目，关于池州华宇电子科技有限公司在安徽省-池州市由彭勇委托安徽绿洲技术服务有限公司的姓名:赵亮，职业资格证书管理号:2014035320352013321405000072，信用编号：BH010018编制的环境影响报告书

建设项目名称:	年产100亿只高可靠性集成电路芯片先进封装测试产业化项目
项目类别：	28_082电子器件制造
项目编号:

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