建设项目名称:	半导体核心零部件（硅部件）研发生产项目
项目类别：	32--070采矿、冶金、建筑专用设备制造；化工、木材、非金属加工专用设备制造；食品、饮料、烟草及饲料生产专用设备制造；印刷、制药、日化及日用品生产专用设备制造；纺织、服装和皮革加工专用设备制造；电子和电工机械专用设备制造； 农、林、牧、渔专用机械制造；医疗仪器设备及器械制造； 环保、邮政、社会公共服务及其他专用设备制造
项目编号:	6eq8g2
环评文件类型：	报告表
建设地点：	上海市 - 临港地区开发建设管理委员会
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	上海圣永丞半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91310000MA1H3Q2G51
建设单位法定代表人：	周荣华
建设单位主要负责人：	茅春红
建设单位直接负责的主管人员：	杨战营
二、编制单位情况
编制单位名称：	上海华闵环境股份有限公司
编制单位社会信用代码：	913101075707803957
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:倪晓华，职业资格证书管理号:05353143505310003，信用编号：BH017683 主要编制人员 姓名:曾智超，主要编写内容:审核审定，信用编号:BH001594 姓名:王雨，主要编写内容:全文编制，信用编号:BH035884