建设项目环评报告表

半导体封装材料生产项目一期

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 11:43 出处:网络 作者:先进半导体材料(安徽)有限公司编辑:@admin
半导体封装材料生产项目一期,关于先进半导体材料(安徽)有限公司在安徽省 - 滁州市由汤勇锋委托安徽长之源环境工程有限公司的姓名:赵东美,职业资格证书管理号:12354443511440454,信用编号:BH001887编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体封装材料生产项目一期
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: q8811u
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 滁州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 先进半导体材料(安徽)有限公司
建设单位社会信用代码: 91341100MA2WP6YL0X
建设单位法定代表人: 雷国辉
建设单位主要负责人: 汤勇锋
建设单位直接负责的主管人员: 汤勇锋
编制单位名称: 安徽长之源环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91340100590166595A
姓名:赵东美,职业资格证书管理号:12354443511440454,信用编号:BH001887
姓名:赵东美,主要编写内容:建设项目工程分析、结论,信用编号:BH001887 姓名:高鹏程,主要编写内容:主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、大气专项评价,信用编号:BH002133 姓名:丁会,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境风险专项评价,信用编号:BH004144 姓名:任剑峰,主要编写内容:审核,信用编号:BH001557
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