| 建设项目名称: | 年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | f2sr5z | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省 - 无锡市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 913202130551581209 | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 肖克来提 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 薛明 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 薛明 | ||||||||
| 编制单位名称: | 无锡新视野环保有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91320214066210553W | ||||||||
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年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目,关于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在江苏省 - 无锡市由薛明委托无锡新视野环保有限公司的姓名:严连香,职业资格证书管理号:2016035320352014320406000047,信用编号:BH026492编制的环境影响报告书
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