建设项目环评报告表

年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 08:50 出处:网络 作者:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司编辑:@admin
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目,关于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在江苏省 - 无锡市由薛明委托无锡新视野环保有限公司的姓名:严连香,职业资格证书管理号:2016035320352014320406000047,信用编号:BH026492编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: f2sr5z
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
建设单位社会信用代码: 913202130551581209
建设单位法定代表人: 肖克来提
建设单位主要负责人: 薛明
建设单位直接负责的主管人员: 薛明
编制单位名称: 无锡新视野环保有限公司
编制单位社会信用代码: 91320214066210553W
姓名:严连香,职业资格证书管理号:2016035320352014320406000047,信用编号:BH026492
姓名:严连香,主要编写内容:主要章节,信用编号:BH026492 姓名:李文潇,主要编写内容:其他章节,信用编号:BH044188
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