建设项目环评报告表

化合物半导体晶圆(衬底)产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 08:24 出处:网络 作者:青岛浩瀚全材半导体有限公司编辑:@admin
化合物半导体晶圆(衬底)产业化项目,关于青岛浩瀚全材半导体有限公司在山东省 - 青岛市由张建平委托青岛启诚环境科技有限公司的姓名:董文彬,职业资格证书管理号:2014035320350000003509320219,信用编号:BH011188编制的环境影响报告书
建设项目名称: 化合物半导体晶圆(衬底)产业化项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: c59i98
环评文件类型: 报告书
建设地点: 山东省 - 青岛市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 青岛浩瀚全材半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91370281MA3UGL0203
建设单位法定代表人: 张栓平
建设单位主要负责人: 杨超
建设单位直接负责的主管人员: 张建平
编制单位名称: 青岛启诚环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91370213MA3PH63C1A
姓名:董文彬,职业资格证书管理号:2014035320350000003509320219,信用编号:BH011188
姓名:董文彬,主要编写内容:前言、总论、项目概况、工程分析、结论和建议,信用编号:BH011188 姓名:姜海钰,主要编写内容:环境概况、环境质量现状评价、环境影响预测评价、污染防治措施、风险评价、经济损益分析、环境管理与监测计划,信用编号:BH033782
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