建设项目名称:	矽品科技（苏州）有限公司基板封装和导线架封装扩建项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	i3mlgw
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	矽品科技（苏州）有限公司
建设单位社会信用代码：	91320594733338789U
建设单位法定代表人：	张明山
建设单位主要负责人：	张明山
建设单位直接负责的主管人员：	霍自强
二、编制单位情况
编制单位名称：	江苏中升太环境技术有限公司
编制单位社会信用代码：	91320594MA20GCBC9P
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:谢霞，职业资格证书管理号:2013035320350000003510320306，信用编号：BH008157 主要编制人员 姓名:谢霞，主要编写内容:工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施等，信用编号:BH008157