建设项目环评报告表

QFN高密度3D封装技术产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 12:58 出处:网络 作者:华天科技(西安)有限公司编辑:@admin
QFN高密度3D封装技术产业化项目,关于华天科技(西安)有限公司在陕西省 - 西安市由丁福林委托陕西省现代建筑设计研究院有限公司的姓名:龚文姣,职业资格证书管理号:10356143509610066,信用编号:BH015003编制的环境影响报告书
建设项目名称: QFN高密度3D封装技术产业化项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: f8q698
环评文件类型: 报告表
建设地点: 陕西省 - 西安市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 华天科技(西安)有限公司
建设单位社会信用代码: 916101326686824005
建设单位法定代表人: 肖胜利
建设单位主要负责人: 丁福林
建设单位直接负责的主管人员: 丁福林
编制单位名称: 陕西省现代建筑设计研究院有限公司
编制单位社会信用代码: 916100004352009337
姓名:龚文姣,职业资格证书管理号:10356143509610066,信用编号:BH015003
姓名:夏禹周,主要编写内容:审核、审定,信用编号:BH023282 姓名:彭丽妮,主要编写内容:负责环评表编写内容,信用编号:BH022240
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