建设项目环评报告表

亿芯集成电路封装测试及研发设计项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-20 16:36 出处:网络 作者:亿芯半导体(南昌)有限公司编辑:@admin
亿芯集成电路封装测试及研发设计项目,关于亿芯半导体(南昌)有限公司在江西省 - 南昌市由崔天坤委托南昌赣华环保技术有限公司的姓名:王玮,职业资格证书管理号:07353143506310031,信用编号:BH024206编制的环境影响报告书
建设项目名称: 亿芯集成电路封装测试及研发设计项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: 1j8878
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江西省 - 南昌市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 亿芯半导体(南昌)有限公司
建设单位社会信用代码: 91360100MA39B9EY2D
建设单位法定代表人: 向家阳
建设单位主要负责人: 崔天坤
建设单位直接负责的主管人员: 崔天坤
编制单位名称: 南昌赣华环保技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91360125322536203K
姓名:王玮,职业资格证书管理号:07353143506310031,信用编号:BH024206
姓名:付雅娟,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目所在地自然环境社会环境简况、环境质量状态、评价适用标准、建设项目工程分析,信用编号:BH024215 姓名:王玮,主要编写内容:项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、建设项目拟采取的防护措施及预期治理效果、结论与建议,信用编号:BH024206
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