建设项目环评报告表

苏州芯玖微电子有限公司年产MMES封装测试1亿只、磨划切割20万片扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 08:17 出处：网络作者：苏州芯玖微电子有限公司编辑：@admin

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建设项目名称:	苏州芯玖微电子有限公司年产MMES封装测试1亿只、磨划切割20万片扩建项目
项目类别：	28_083电子元件及电子

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