建设项目名称:	弘耀PCB集成电路板生产项目
项目类别：	28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	wd0kq6
环评文件类型：	报告表
建设地点：	重庆市-荣昌区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	重庆弘耀电子科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91500226MA60M8XU5R
建设单位法定代表人：	税涌
建设单位主要负责人：	王青云
建设单位直接负责的主管人员：	王青云
二、编制单位情况
编制单位名称：	重庆环科源博达环保科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91500105MA5U5P5431
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:陈海燕，职业资格证书管理号:201805035550000006，信用编号：BH006339 主要编制人员 姓名:陈海燕，主要编写内容:工艺流程及主要产污环节简述、主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、拟采取的防治措施及预期治理效果、项目污染物总量控制，信用编号:BH006339 姓名:刘远兴，主要编写内容:建设项目基本情况、产品的主要原辅材料名称及年消耗数量、项目所在区域自然环境概况、环境质量状况、环境管理、环境监测及竣工验收、结论及建议，信用编号:BH007196