建设项目环评报告表

高密度集成车规级芯片封装测试技术改造

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-06-11 11:15 出处:网络 作者:华天科技(西安)有限公司编辑:@admin
高密度集成车规级芯片封装测试技术改造,关于华天科技(西安)有限公司在陕西省 - 西安市由邱进忠委托陕西省现代建筑设计研究院有限公司的姓名:龚文姣,职业资格证书管理号:10356143509610066,信用编号:BH015003编制的环境影响报告书
建设项目名称: 高密度集成车规级芯片封装测试技术改造
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 8b8828
环评文件类型: 报告表
建设地点: 陕西省 - 西安市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 华天科技(西安)有限公司
建设单位社会信用代码: 916101326686824005
建设单位法定代表人: 肖胜利
建设单位主要负责人: 吴树涛
建设单位直接负责的主管人员: 邱进忠
编制单位名称: 陕西省现代建筑设计研究院有限公司
编制单位社会信用代码: 916100004352009337
姓名:龚文姣,职业资格证书管理号:10356143509610066,信用编号:BH015003
姓名:张丹,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用高效过滤器检漏编号400度高温高效过滤器:BH015444
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