建设项目名称: | 高可靠性芯片封装工艺研发及生产 | ||||||||
项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
项目编号: | u9wss3 | ||||||||
环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
建设地点: | 江苏省 - 无锡市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 无锡紫光集电科技有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91320214MACAJKAXX0 | ||||||||
建设单位法定代表人: | 李天池 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 路鹏 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 薛晓伟 | ||||||||
编制单位名称: | 无锡市科泓环境工程技术有限责任公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 913202065653064618 | ||||||||
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高可靠性芯片封装工艺研发及生产
高可靠性芯片封装工艺研发及生产,关于无锡紫光集电科技有限公司在江苏省 - 无锡市由薛晓伟委托无锡市科泓环境工程技术有限责任公司的姓名:王正兰,职业资格证书管理号:201805035320000027,信用编号:BH013575编制的环境影响报告书
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