建设项目环评报告表

高可靠性芯片封装工艺研发及生产

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2024-04-12 12:08 出处:网络 作者:无锡紫光集电科技有限公司编辑:@admin
高可靠性芯片封装工艺研发及生产,关于无锡紫光集电科技有限公司在江苏省 - 无锡市由薛晓伟委托无锡市科泓环境工程技术有限责任公司的姓名:王正兰,职业资格证书管理号:201805035320000027,信用编号:BH013575编制的环境影响报告书
建设项目名称: 高可靠性芯片封装工艺研发及生产
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: u9wss3
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 无锡紫光集电科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320214MACAJKAXX0
建设单位法定代表人: 李天池
建设单位主要负责人: 路鹏
建设单位直接负责的主管人员: 薛晓伟
编制单位名称: 无锡市科泓环境工程技术有限责任公司
编制单位社会信用代码: 913202065653064618
姓名:王正兰,职业资格证书管理号:201805035320000027,信用编号:BH013575
姓名:王正兰,主要编写内容:全本,信用天津中效空气过滤器编号400度高温高效过滤器:BH013575
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