建设项目名称:	年产300万张功率半导体覆铜陶瓷基板项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	ctdjc4
环评文件类型：	报告表
建设地点：	安徽省 - 宣城市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	广德东风半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91341822MA8Q0LUX3D
建设单位法定代表人：	沈海平
建设单位主要负责人：	严星冈
建设单位直接负责的主管人员：	严星冈
二、编制单位情况
编制单位名称：	安徽捷盟环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	9134182209961655X2
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:管伟，职业资格证书管理号:20230503534000000052，信用编号：BH065958 主要编制人员 姓名:管伟，主要编写内容:建设项目基本概况、区域环境质量标准、环境保护目标及评价标准，信用液槽式高效过滤器编号400度高温高效过滤器:BH065958 姓名:黄何康泰，主要编写内容:环境保护措施监督检查清单、建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、环境影响结论，信用编号:BH066880